金属零氧化：co₂/n₂惰性气体环境彻底隔绝氧气，使ic封装、led芯片等精密电子元件在300℃高温下仍保持金属零氧化状态。半导体行业实测显示，无氧化烤箱技术将焊点氧化率从12%降至0.3%以下。
温度精准控制：无氧化烤箱采用±0.1℃精密温控系统，配合三层陶瓷纤维保温层，实现工作室全域温差≤1.5℃。相比传统烤箱±15℃的波动，更适合晶圆退火等精密工艺。
复合型腔体设计：sus304不锈钢满焊内胆搭配真空-惰性气体置换系统，10分钟内可建立含氧量＜50ppm的纯净环境。外置式水箱设计使连续工作72小时无需开箱补气。
跨领域适应性：模块化结构支持快速更换搁架系统，同一设备可处理bga封装（需平铺）和石英晶体（需悬挂）等不同形态物料。实测切换不同生产场景仅需15分钟准备。
节能环保表现：惰性气体循环利用率达92%，无氧化烤箱较传统氮气柜节能40%。专利热风回流系统使升温至300℃的能耗降低至7kwh，符合欧盟erp2025能效标准。
